工業(yè)陶瓷板表面金屬化方法---厚膜法

工業(yè)陶瓷基板的表面金屬化有許多方法，上文介紹了共燒法，通過(guò)高溫或低溫共燒，使氧化鋯陶瓷與氧化鋁陶瓷基板的性能增強，更加美觀(guān)。下面科眾陶瓷廠(chǎng)將為大家繼續介紹厚膜法表面金屬化。

厚膜法是指采用絲網(wǎng)印刷的方式，將導電漿料直接涂布在陶瓷基體上，然后經(jīng)高溫燒結使金屬層牢固附著(zhù)于陶瓷基體上的制作工藝。厚膜導體漿料的選擇是決定厚膜工藝的關(guān)鍵因素，它由功能相（即金屬粉末，粒徑在2μm以?xún)龋?、粘結相（粘結劑）和有機載體所組成。

氧化鋁陶瓷片打孔

功能相金屬粉末一般為Au、Pt、Au/Pt、Au/Pd、Ag、Ag/Pt、Ag/Pd、Cu、Ni、Al及W等金屬，其中 Ag、Ag/Pd和 Cu漿料居多。粘結劑一般是玻璃料或金屬氧化物或是二者的混合物，其作用是連結陶瓷與金屬并決定著(zhù)厚膜漿料對基體陶瓷的附著(zhù)力，是厚膜漿料制作的關(guān)鍵。有機載體的作用主要是分散功能相和粘結相，同時(shí)使厚膜漿料保持一定的粘度，為后續的絲網(wǎng)印刷做準備,在燒結過(guò)程中會(huì )逐漸揮發(fā)。

目前，對于氧化鋁厚膜電子漿料的研究已經(jīng)趨于成熟，而氮化鋁厚膜電子漿料尚有較大的發(fā)展空間。