陶瓷板精密加工技術(shù)

        陶瓷板的破壞主要是因裂痕不安定傳播所造成，刀具在加工時(shí)的刀尖作用、在已加工表面上會(huì )留下某種程度的尖銳加工痕跡，產(chǎn)生細小的裂痕缺陷和應力集中現象，降低結構陶瓷零件的疲勞強度，影響功能陶瓷板的電、磁特性。所以對陶瓷板必須進(jìn)行超精密加工，減小細小的裂痕缺陷和應力集中，提高零件的疲勞強度。



        通常，將達到或超過(guò)本時(shí)代精度界限的高精度加工為陶瓷超精密加工，在20世紀80年代，加工精度在0.05ｕm精度的加工技術(shù)稱(chēng)為超精密加工；到2000年，超精密加工精度可達Inm以下。超精密加工技術(shù)是一門(mén)新興的綜合新型加工技術(shù)。它集成了現代機械、光學(xué)、計算機、測量及材料等先進(jìn)技術(shù)成就，使得超精密加工的精度從20世紀60年代的微米級提高到目前的納米級，極大地提高了產(chǎn)品的性能和可靠性。超精密加工方法主要有超精密切削、超精密磨削、超精密研磨。

        超精密切削主要是用高精度的機床和單晶金剛石刀具進(jìn)行的切削加工方法。超精密切削可用于加工感光鼓、磁盤(pán)、磁鼓、大功率的反射鏡．以及平面、球面或多面棱鏡等中小型超精密零件。
        超精密磨削是利用分布在砂輪表面上磨粒的切削刃對工件的切削作用進(jìn)行的。由于磨削加工T具砂輪是用磨料的許多微小切削刃進(jìn)行切削，所排除的切削量也極微小，所以加工精度高。但由于磨削是面狀刀具與工件的作用，因此，與單刃刀具相比，其產(chǎn)生的磨削阻力要大數倍乃至百倍。為了獲得高的磨削精度，必須要有高剛度的砂輪和磨床。

        陶瓷拋光是通過(guò)介于工件和研具間的游離磨粒及加工液與工件及研具相互機械摩擦，或在機械、化學(xué)及其它物理現象的作用下實(shí)現材料的微量切削，使工件達到所要求達到的幾何尺寸和表面粗糙度(≤0. Iｕm)精度的加工方法。拋光工藝必須是在研磨加工完成的基礎上進(jìn)行，要求使用微細的磨料，組織均勻細致的拋光盤(pán)，能分散磨料的拋光液，拋光盤(pán)和加工夾具要求在蒸餾水和超純水中洗凈塵埃，還要有無(wú)塵化的環(huán)境。主要適應于對功能陶瓷材料元件的高表面精度和極小加工變質(zhì)層、保證元件功能的加工要求。

        晶體材料的無(wú)損傷表面拋光技術(shù)是以不破壞極表層結晶結構而進(jìn)行的材料微量切除加工方法?？梢园凑占庸顟B(tài)，將無(wú)損傷拋光看作是機械作用和化學(xué)作用所進(jìn)行的。為了保證各種功能陶瓷材料制成的電子和光學(xué)無(wú)件的性能，目前已開(kāi)發(fā)了一系列的無(wú)加工變質(zhì)層、無(wú)表面損傷（不擾亂結晶的原子排列）的鏡面超精密拋光方法。此外，現在還出現了半導體材料的化學(xué)拋光、電化學(xué)拋光、超聲波振動(dòng)拋光以及油石拋光等新技術(shù)。